Fonte: https://scuola.psbconsulting.it
Il MIM, Ministero dell’Istruzione e del Merito, ha inviato alle scuole con nota prot. n. 3615 del 1/9/2023 una comunicazione relativa a: “Nuove funzionalità di firma elettronica avanzata (FEA)”.
Il Piano di semplificazione per la scuola, presentato dal Ministro dell’istruzione e del merito in occasione del Consiglio dei Ministri del 20 aprile 2023, prevede, tra i diversi interventi in favore delle famiglie, degli studenti e delle istituzioni scolastiche, una specifica iniziativa funzionale ad evolvere la soluzione di Firma Elettronica Avanzata (FEA), denominata “Sigillo”.
Tale soluzione, messa a disposizione dal Ministero per tutte le istituzioni scolastiche, consente di velocizzare le attività amministrative svolte dalle segreterie (ad es. la sottoscrizione dei contratti da remoto), favorire le relazioni tra scuola, personale scolastico e soggetti esterni e garantire la conformità ai requisiti di gestione documentale.
La Firma Elettronica Avanzata può essere utilizzata dalle segreterie scolastiche per la gestione semplificata di diversi procedimenti amministrativi ed è conforme alle disposizioni normative in tema di gestione documentale.
L’iniziativa, volta allo sviluppo e all’adozione di un sistema di Firma Elettronica Avanzata (FEA), ha lo scopo di mettere a disposizione uno strumento che abilita la firma in modalità remota di documenti prodotti digitalmente, garantendo elevati standard di sicurezza.
La FEA, infatti, è l’equivalente informatico della firma autografa apposta su un documento cartaceo, in quanto soddisfa tutti i requisiti per assolvere a questa funzione:
- L’identificazione del firmatario del documento, tramite il Sistema Pubblico di Identità Digitale (SPID);
- Il controllo esclusivo del firmatario del sistema di generazione della firma;
- Il non ripudio delle firme apposte;
- Il legame indissolubile tra il documento e il firmatario;
- La possibilità di verificare che il documento informatico sottoscritto non abbia subito modifiche dopo l’apposizione della firma.
L’iniziativa, realizzata grazie al lavoro congiunto tra Ministero dell’Istruzione e AgID, è rivolta ai DS e DSGA delle Istituzioni scolastiche, alle segreterie scolastiche e a tutti i soggetti, dotati di SPID, ai quali viene richiesto di apporre la propria firma su documenti prodotti dalle Scuole stesse.
In particolare, gli applicativi che vengono utilizzati per garantire questo servizio sono due:
- “Sigillo-Gestione” (accessibile tramite SIDI), che viene utilizzato dalle Scuole per caricare i documenti che dovranno essere firmati, rendendoli disponibili ai firmatari e permettendo loro di accedervi e apporre la firma tramite “Sigillo”;
- “Sigillo”, attraverso il quale i soggetti interessati potranno visualizzare i documenti di interesse e apporre la firma elettronica senza la necessità di utilizzare un certificato di firma digitale emesso da una Certification Authority.
“Sigillo” consente in ogni momento di apporre delle firme su documenti prodotti dalle Scuole, senza la necessità di utilizzare un certificato di firma digitale emesso da una Certification Authority.
È sicuro e affidabile in quanto garantisce l’immodificabilità del documento dopo l’apposizione della firma e abbina indissolubilmente l’oggetto della sottoscrizione con il processo di autenticazione SPID e, dunque, con l’identità del firmatario.
Le funzionalità che l’applicativo “Sigillo” mette a disposizione sono:
- la Firma da remoto di un documento caricato dalle Scuole;
- la verifica dello stato della firma di un documento;
- la possibilità di scaricare un documento firmato;
- la notifica tramite e-mail del caricamento del documento;
- la ricerca dei documenti.
I soggetti in possesso di un’identità digitale SPID di livello 2 possono accedere a “Sigillo” attraverso una delle seguenti modalità: dall’area riservata del portale del Ministero dell’Istruzione;
tramite e-mail inviata al firmatario dopo il caricamento del documento; tramite applicativo esterno che accede a “Sigillo” tramite l’URL diretta.
“Sigillo-Gestione”, invece, è un applicativo del SIDI (Sistema Informativo dell’Istruzione) che permette a Dirigenti scolastici (DS), Direttori dei Servizi Generali e Amministrativi (DSGA) e agli utenti delle segreterie scolastiche da loro accreditati di utilizzare il servizio di Firma Elettronica Avanzata “Sigillo”.
“Sigillo-Gestione” permette di poter monitorare e caricare due diverse tipologie di documenti:
- a firma singola, per i quali sarà possibile richiedere la firma ad un solo firmatario;
- a firma multipla, per i quali sarà possibile richiedere la firma a più firmatari.
Per entrambe le tipologie, una volta completato il processo di firma, verrà inviata una e-mail di notifica a tutti i firmatari e alla Scuola che ne ha predisposto il caricamento.
Tra gli ambiti di applicazione e di utilizzo della FEA si evidenziano:
- la gestione dei contratti del personale docente immesso in ruolo per l’a.s. 2023/24, in assegnazione provvisoria, come esplicitato dalla nota n.3895 del 31 agosto 2023 della Direzione Generale per il personale scolastico;
- la gestione dei contratti del personale supplente breve e a tempo determinato, docente ed ATA.
La nuova funzionalità in parola comporta immediati benefici, in quanto consente, in modo semplice di:
- dematerializzare la copia originale cartacea del contratto;
- formalizzare il rapporto di lavoro in modalità digitale ed in remoto, senza necessità che il supplente si rechi fisicamente presso l’istituzione scolastica per la firma del contratto di lavoro;
- migliorare ed efficientare l’organizzazione delle attività del dirigente scolastico e della segreteria.
Il solo requisito richiesto, per i soggetti firmatari, è quello di essere in possesso di identità digitale SPID o CIE.
Si ritiene utile riepilogare sinteticamente il flusso di lavoro, qualora si intenda avvalersi delle nuove funzionalità:
- inserimento dei dati contrattuali a sistema;
- scelta della modalità di firma con FEA;
- convalida prospetto R-1/R-2: la procedura si occupa di inviare automaticamente il contratto al sistema Sigillo per l’apposizione della firma elettronica avanzata;
- firma delle parti contraenti, opportunamente informate da specifica messaggistica inviata via mail da parte del sistema Sigillo;
- download del contratto firmato elettronicamente da Sigillo e protocollazione, utilizzando i normali applicativi in dotazione alla scuola;
- invio al sistema NoiPA per il pagamento.
L’iniziativa rientra, inoltre, nell’ambito degli interventi individuati dal responsabile per la transizione digitale del Ministero e delle scuole (RTD).
È possibile consultare la sezione del sito istituzionale del RTD, disponibile al seguente indirizzo: https://www.istruzione.it/responsabile-transizione-digitale/firmaelettronica-avanzata.html, per approfondire le possibilità offerte dal suddetto sistema di firma.
Sono disponibili tutti gli strumenti di supporto, qualora si necessiti di chiarimenti o assistenza:
- manuale utente e guida rapida, presenti nell’area SIDI “Documenti e manuali => Gestione rapporti di lavoro personale scuola in cooperazione applicativa con MEF”;
- numero verde di assistenza: 800903080;
- Help Desk amministrativo contabile.
Il Piano di semplificazione amministrativa è articolato su tre linee di intervento: interventi organizzativi/tecnologici; innovazione procedimentale/organizzativa;
semplificazione normativa. È stato definito al termine di un percorso che ha visto il coinvolgimento e l’ascolto di varie categorie che animano la comunità della scuola (sindacati, associazioni, personale scolastico) e la ricognizione dei numerosi adempimenti a carico degli istituti e delle criticità incontrate dalle famiglie nell’accesso al “sistema scuola”.
Viene così delineato un iter di azioni misurabili (anche in termini di differenza tra condizioni di partenza e risultati conseguiti) che convergono su obiettivi strategici, il cui grado di raggiungimento è anch’esso valutabile.
Gli interventi avranno un’attuazione graduale e diversificata, in funzione della loro complessità.
Parallelamente è prevista la presentazione di un disegno di legge di semplificazione collegato alla manovra finanziaria, che intervenga sul Testo unico in materia di istruzione e recepisca le eventuali necessità normative che emergano dagli interventi organizzativi/tecnologici e procedimentali/amministrativi o dal confronto con strutture periferiche del Ministero, Regioni, enti territoriali e altri soggetti interessati all’ecosistema Scuola.
Già nel CdM del 16 febbraio scorso sono state anticipate, con il decreto-legge PNRR, importanti misure di semplificazione e di accelerazione di alcuni interventi in tema di edilizia scolastica.
L’avvio del Piano prevede le prime 20 misure di semplificazione, riconducibili al primo livello di intervento (organizzativo/tecnologico).
Vengono inoltre assicurate adeguate forme di trasparenza sullo stato degli interventi previsti, che verranno pubblicati sul sito web del Ministero.
Di seguito, alcuni interventi:
- da fine 2023 sarà attiva un’unica piattaforma online, che consentirà a famiglie e studenti l’accesso agli strumenti e alle informazioni utili per la scelta della scuola (per esempio dove sono localizzati gli istituti, quali sono gli indirizzi disponibili, i programmi e i piani formativi), in modo da procedere direttamente all’iscrizione e successivamente ai pagamenti richiesti nel corso degli studi.
- garantire maggiore copertura delle cattedre sin dall’avvio dell’anno scolastico. Si prevedono diversi interventi, come la velocizzazione degli adempimenti per i pensionamenti, l’individuazione di soluzioni procedurali, organizzative e tecnologiche per poter effettuare le nuove nomine in tempi utili all’avvio dell’anno scolastico e una più veloce gestione delle supplenze brevi.
- velocizzare i contributi statali alle famiglie meno abbienti per l’acquisto dei libri di testo.
- semplificare la gestione degli acquisti, ridurre il contenzioso. Attraverso una nuova piattaforma per il sistema degli acquisti e la realizzazione di soluzioni digitali di classificazione delle sentenze e di standardizzazione di modelli istruttori, le scuole verranno sollevate da eccessi di burocrazia.